製品紹介ハーメチックシール製品と諸特性

主要ハーメチックシール製品

フジ電科ではガラスと金属の封着技術を用いた様々なハーメチックシールの製造・販売を行っております。

標準製品からお客様の仕様に合わせたカスタム品など多種多様な製品を提供しております。
ガラスと金属の封着はもとより、金属と金属のロウ付け、めっき加工、溶接加工など試作から量産までトータルサポート致します。
製品1個からでも承っておりますので、お気軽にお問合せ下さい。

D-subハーメチックコネクタ
D-subハーメチックコネクタ
丸型ハーメチックコネクタ
丸型・MSハーメチックコネクタ
(MIL-DTL-5015準拠)
多ピンハーメチックシール
多ピンハーメチックシール
バタフライパッケージ
バタフライパッケージ
ステム・ベース
ステム・ベース
リッド・キャップ
リッド・キャップ
高周波用ハーメチックシール
高周波用ハーメチックシール
高耐電圧用ハーメチックシール
高耐電圧用ハーメチックシール
熱電対用ハーメチックシール
熱電対用ハーメチックシール
高耐電圧・高電流ハーメチックシール
高耐電圧・高電流ハーメチックシール

ハーメチックシールの基本仕様

  • 気密性 1X10-9 Pa・m3 / sec以下
  • 絶縁抵抗 500MΩ以上【at DC100V】
  • 耐電圧DC500V~
※ご希望の仕様にて製作致します。

主な金属の諸特性

ハーメチックシールに使用されます関連材料の諸特性
ハーメチックシール関連に使用する主な金属並びにガラスの特性を次表に示します。

金属名称 組成
%
融点
熱膨張係数
×10-7/℃
熱伝導度
w/m・k
比抵抗
μΩcm
ヤング率
GPa
ポアソン比
ν
コバール Ni 29
Co 17
Fe Bal
1450 48
(30-400℃)
16.47 49 138 0.3
Fe-Ni50%
合金
Ni50
Fe Bal
1425 96
(30-450℃)
15.48 43 166 0.3
42合金 Ni 42
fe Bal
1430 73
(30-400℃)
15.90 58 151 0.3
軟鉄
低炭素鋼
C 0.1
Fe Bal
1539 134
(30-300℃)
58.58 12 207 0.26
SUS304 Cr 18
Ni 8
Fe Bal
1410 184
(0-500℃)
16.74 75 193 0.3
SUS316 Cr17
Ni12
Mo2.5
Fe Bal
1400-1427 155 12.97 72 199 0.3
無酸素銅 Cu
MIM99.96
1083 166 395 1.692 117 0.33
銅-タングステン
Cu10-W
Cu 10
w Bal
  65 180   333  
銅-タングステン
Cu15-W
Cu 15
w Bal
  72 190   314  
銅-タングステン
Cu20-W
Cu 20
w Bal
  83 200   284  
64チタン Al 6
V 4
Ti Bal
1650 88 7.5 171 110 0.33

主な封着用ガラスの諸特性

ガラス名称 熱膨張係数
×10-7/℃
転移点
屈伏点
軟化点
体積抵抗
logρ(Ωcm)
ヤング率
GPa
ポアソン比
ν
Tanδ(10-4)
1MHz(25℃)
誘電率
1MHz(25℃)
ホウ珪酸系 45.5
30-380℃
470 550 698 17.5(25℃) 57 0.22 30 5.0
ソーダバリウム系 95
30-380℃
450 510 663 17.1(25℃) 67 0.21 22 6.4